一、電子灌封膠的作用

電子灌封膠常溫可固化，主要用于常溫型電子元器件灌封，汽車點(diǎn)火線圈和線路板保護(hù)灌封。耐熱型電子元器件灌封和線路板保護(hù)灌封。有大功率電子元器件對(duì)散熱導(dǎo)熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護(hù)。有透明要求的電子元器件模塊的灌封，特別使用于數(shù)碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線路板保護(hù)灌封，如電容器包封，固態(tài)繼電器灌封等。

二、適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢?

1、電氣絕緣能力強(qiáng)，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣;

2、具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能;

3、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力;

4、具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕;

5、膠體對(duì)電子元器件無任何腐蝕性作用;

6、固化后的膠體即使經(jīng)過機(jī)械加工，也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象;

7、抗冷熱變化強(qiáng)，即使經(jīng)受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開裂;

8、可室溫固化也可加溫固化;

三、電子灌封膠的常見問題

1、電子灌封膠中毒不固化如何解決?

硅膠中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會(huì)出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象，所以使用加成型灌封膠時(shí)應(yīng)避免與含磷、硫、氮的有機(jī)化合物接觸，或與加成型硅膠同時(shí)使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。

2、不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈?

常用的硅膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等，記得在用時(shí)都要稀釋涂。

3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦?

由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長(zhǎng)時(shí)間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃烘箱里固化。